Descrierea produsului
Un material pad silicon conductiv termic fără armare este un material de umplere a golului conductiv termic de înaltă performanță, utilizat în principal pentru interfața termică dintre componentele electronice și radiatorul sau acoperirea exterioară a produsului. Thermal Conductive Silicone Pad are moale și flexibil, excelent conductivitate termică naturale lipicios, care ajută, de asemenea, în procesul de asamblare.
Aplicație
Material conductiv termic silicon Pad fără armare pot fi aplicate la echipamente de comunicare, iluminat cu LED-uri, switch sursa de alimentare, modulul de iluminare din spate, echipamente medicale, echipamente mobile, echipamente video, echipamente de rețea, echipamente de uz casnic, server PC / stații de lucru, etc.
Moduri de aplicare
* Umplere între PCB și radiator
* Umplere între IC și radiator sau de acoperire exterioară a produsului
* Umplere între IC și alte dispozitive de răcire
Proprietăți fizice
Aceste valori sunt valori măsurate și nu valori garantate.
Dimensiuni disponibile
Lățime: Lățime maximă 41,3 inci (1030mm). (Poate fi personalizat)
Lungime: 25m/50m (Poate fi personalizat).
Dimensiuni personalizate: Dacă aveți nevoie de dimensiuni personalizate sau de piese tăiate, vă rugăm să nu ezitați să contactați reprezentantul de vânzări NKS.
Produse conexe
Xiamen Naikos Industrial Co, Ltd a fost înființată în frumosul oraș-Xiamen. Are mai multe linii de producție și mașini de tăiat, de tăiat. Suntem capabili să oferim servicii de cercetare și dezvoltare, producție și procesiune pentru clienți. am dezvoltat diferite materiale conductoare termic în funcție de diferite aplicații și cerințe. Acestea sunt benzi adezive conductoare termic din seria NKS, TC Soft Thermal Conductive Silicone Pad w / o armare, etc. Acestea sunt aplicate ca umpluturi conductoare termice excelente și sunt utilizate în principal în industrii precum LED, Power Supply, Telecomunicații, Computer și periferice, PDP, TV LED, Automotive, Electrocasnice etc. Produsele au fost aprobate de SGS, REACH și UL.
