În lumea legăturii de precizie,Banda de transfer cu două fețeeste ca un „Campion ascuns” cu cheie scăzută . cu structura sa unică și performanța excelentă, a devenit materialul de legătură de bază în câmpuri de înaltă calitate, cum ar fi fabricarea electronică, ansamblul auto .}
Banda de transfer cu două fețe Naikos, constând dintr-un adeziv acrilic transparent, acoperit cu o linie de eliberare este o alegere populară pentru atașarea grafică și aplicațiile generale de unire industriale . oferă o aderență remarcabilă la metal și plastice de energie de suprafață ridicată . Această adezivă oferă o anumită repoziționare inițială pentru reclamarea plasării la legătura
Caracteristici de bază pentru bandă de transfer cu două fețe:
Ultra-subțire:
Grosimea este extrem de subțire (în mod obișnuit 0 . 03mm - 0.25 mm), care crește cu greu volumul părților legate, satisfăcut nevoile produselor moderne pentru subțire și lejeritate.
Fără substrat:
Evită deformarea, stresul, restricțiile de grosime sau efectele optice cauzate de substraturi .
Rezistență ridicată și precizie de legătură:
Stratul adeziv este pur, oferind o legătură mai directă și mai eficientă, mai ales bun la lipirea suprafețelor netede .
Uniformitate excelentă și planeitate:
Procesul de acoperire de transfer asigură că grosimea și performanța stratului adeziv sunt foarte consistente .
Rezistență bună la vreme:
Adezivii de înaltă calitate pot rezista la temperaturi ridicate și scăzute, raze ultraviolete, umiditate și solvenți chimici .
Procesbilitate excelentă de reducere a matriței:
Funcția fără substrat o face să funcționeze mai bine în tăierea de mare precizie de mare viteză, cu margini mai clare .
Zonele de aplicare de bază ale bandei de transfer cu două fețe
Industria electronică și electrică:
Ecranul de afișare Ansamblu: Fixarea ecranelor (LCD/OLED) și cadre și ecrane tactile de smartphone-uri, tablete și televizoare (necesită ultra-subțire, transparență ridicată și anti-război) .
Fixarea FPC/PCB: întărirea plăcilor de circuit flexibile și a plăcilor de circuit imprimate, lipirea huse pentru scut și fixarea temporară a componentelor .
Legarea materialelor de interfață termică/conductivă: fixarea foilor de silicon conductoare termice, foi de grafit, spumă conductivă, etc. .
Asamblarea bateriei: fixarea celulelor bateriei, lipirea foilor/etichetelor izolatoare și lipirea structurilor interne ale pachetelor de baterii .
Dispozitive acustice: etanșarea și fixarea componentelor, cum ar fi boxele și microfoanele .
Industria de fabricație a automobilelor:
Instalarea pieselor interioare: lipirea benzilor decorative, semnelor, a bordurilor panoului de ușă, a panourilor de control, a bazelor oglinzilor retrovizoare, etc. . (necesită rezistență la temperatură ridicată și scăzută, rezistență la îmbătrânire și VOC scăzut) . la temperatură
Ansamblu de lumină auto: Sigilarea și lipirea abajurilor și a corpurilor de lampă .
Fixarea componentelor electronice: legarea și absorbția de șoc a componentelor, cum ar fi senzorii și modulele ECU .
Legarea materială ușoară: conexiunea fibrei de carbon și a componentelor compozite .
Produse industriale de fabricație și consum:
Placă de identificare și lipire a etichetelor: furnizați o legătură de lungă durată și puternică .
Lipire din sticlă și acrilică: rafturi de afișare, mobilier, produse de baie .
Ansamblu instrument de precizie: fixarea componentelor optice și a pieselor minuscule .
Considerații cheie de selecție:
Substrat de legătură:
Materialul de suprafață al aderendului (metal, tip de plastic, sticlă, acoperire, etc. .) este factorul principal și afectează în mod direct alegerea adezivului .
Cerințe de rezistență la legătură:
Adeziune inițială, forță de reținere, cerințe de forță de coajă (încărcare statică sau dinamică) .
Utilizați mediul:
Interval de temperatură (temperatură ridicată, ciclu de temperatură scăzută), umiditate, radiații ultraviolete, contact cu solvent chimic, indiferent dacă este necesară izolație/conductivitate termică/conductivitate .
Cerințe de grosime:
Limitările de spațiu Determinați alegerea grosimii benzii .
Metoda de procesare:
Este necesară tăierea matriței? Complexitatea formei de tăiere a morții? Metoda de atașare (manual/automat)?
Cerințe speciale:
Transparență, culoare, retardanță de flăcări, biocompatibilitate și reglementări de mediu (ROHS, Reach, etc. .) .
Tendințele industriei și direcțiile de dezvoltare
Extreme de performanță:
Ultra-subțire: urmărirea mai subțire (<0.02mm) to meet the needs of folding screens and micro wearable devices.
Rezistență la temperatură mai ridicată: vehiculele electrice și dispozitivele 5G au cerințe mai mari pentru disiparea căldurii și stabilitatea temperaturii ridicate .
Integrare multifuncțională: Cererea de ecranare termică conductoare, conductivă, electromagnetică și optic transparent (OCA) Case de transfer cu două fețe este în creștere .
Rezistență și fiabilitate mai bună a vremii: adaptați-vă la medii de utilizare mai dure și pe termen lung .
Inovație materială și proces:
Dezvoltarea de noi adezivi: cum ar fi adezivi modificați acrilici de înaltă performanță, precipitații mici și adezivi cu miros scăzut și adezivi pe bază de bio .
Tehnologia de acoperire cu precizie: îmbunătățirea uniformității de acoperire, capacitățile de control al marginilor și reducerea deșeurilor adezive .
Optimizarea tehnologiei de eliberare: control mai stabil al forței de eliberare, adaptați-vă la plasarea automată de mare viteză .
Inteligent și verde:
Fabricare inteligentă: automatizarea și digitalizarea proceselor de producție de bandă și reducere a matriței sunt îmbunătățite .
Ecologic și durabil: aplicarea adezivilor pe bază de apă și a adezivilor de vindecare a UV fără solvent este în creștere; Cercetările privind materialele cu eliberare reciclabilă și materialele biodegradabile sunt în profunzime; Consumul de energie și emisiile în procesul de producție sunt reduse .
