Ca material electronic de înaltă performanță, banda de folie de cupru a fost recent utilizată pe scară largă în fabricarea electronică, ecranarea electromagnetică, energia nouă și alte câmpuri. Folia de cupru este o bandă funcțională formată din folie de cupru de înaltă puritate ca material de bază și acoperit cu adeziv conductiv sau sensibil la presiune. Caracteristicile sale de bază includ:
Conductivitate excelentă: îndeplinește cerințele de ecranare electromagnetică (EMI) ale echipamentelor electronice;
Rezistență la temperatură ridicată și coroziune: adaptați -vă la medii industriale complexe;
Adeziune puternică: se poate potrivi suprafețe curbate și neregulate.
Zonele de aplicare de bază ale bandei de folie de cupru
Protecția de protecție a echipamentelor electronice: utilizat pentru ecranarea locală a plăcilor de circuit, cum ar fi telefoanele mobile și computerele, pentru a preveni interferența semnalului; Izolarea electromagnetică a modulelor de înaltă frecvență ale stațiilor de bază 5G.
Noua fabricare a bateriei energetice: conexiune și fixare a electrodului cu baterii de litiu pentru a îmbunătăți stabilitatea conductivă; Materiale auxiliare pentru sudarea modulului fotovoltaic.
Cum să alegeți banda de folie de cupru de înaltă calitate?
Selectați materiale în funcție de cerințele conductive
Banda de folie de cupru cu o singură conducere (conductivă cu o singură față) este potrivită pentru scenarii de ecranare obișnuite.
Banda de folie de cupru cu conducere dublă (conductivă cu două fețe) este potrivită pentru nevoile de împământare de înaltă precizie.
Acordați atenție grosimii și rezistenței la temperatură
Grosimea convențională este {{0}}. 0 3 mm ~ 0,1 mm și este recomandat să alegeți 0,05mm sau mai sus pentru scenarii industriale.
Intervalul de rezistență la temperatură trebuie să se potrivească cu mediul de aplicație (cum ar fi electronica auto necesită -40 grad ~ 150 grade).
Identificați standardele de certificare a industriei
Standarde internaționale: certificare UL, certificare de protecție a mediului fără plumb ROHS;
Standarde interne: GB\/T 13542-2009 Specificații de bandă de izolare electronică.
Tendințele industriei cu bandă de folie de cupru și inovația tehnologică
Ultra-subțire și flexibil
Ecrane flexibile și dispozitive purtabile promovează dezvoltarea benzii de folie de cupru ultra-subțire (<0.02mm);
Actualizări adezive ecologice
Adezivul acrilic pe bază de apă înlocuiește lipiciul tradițional pe bază de solvent pentru a reduce emisiile COV.
Producție inteligentă
Echipamentele de acoperire automate îmbunătățesc consistența benzii și reduce bule și defecte de rid.
PerformanțaBanda de folie de cuprueste direct legat de stabilitatea și siguranța produselor electronice. Atunci când cumpără, companiile trebuie să facă o evaluare cuprinzătoare pe baza scenariilor de aplicații, a standardelor de certificare și a puterii tehnice a furnizorului. Odată cu explozia Internet of Things și a noilor industrii energetice, industria benzilor de folie de cupru va continua să evolueze spre o precizie ridicată și protecție asupra mediului.
